См. также в других словарях:
Brechen von Wafern — plokštelių laužymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slice breakage vok. Brechen von Wafern, n; Zerteilen von Wafern, n rus. разламывание пластин, n pranc. cassure des tranches, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Zerteilen von Wafern — plokštelių laužymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slice breakage vok. Brechen von Wafern, n; Zerteilen von Wafern, n rus. разламывание пластин, n pranc. cassure des tranches, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Trennen von Wafern — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Laden von Wafern — plokštelių pakrovimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer loading vok. Laden von Wafern, n; Waferladen, n rus. загрузка пластин, f pranc. chargement des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Lasertrennen von Wafern — lazerinis plokštelių pjaustymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. laser wafer dicing vok. Lasertrennen von Wafern, n rus. лазерная резка пластин, f pranc. coupage des tranches par laser, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Anlage zum Längszerteilen von Wafern — luitų išilginio pjaustymo įrenginys statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. longitudinal slicer vok. Anlage zum Längszerteilen von Wafern, f rus. установка для резки слитков вдоль продольной оси, f pranc. machine de découpage… … Radioelektronikos terminų žodynas
Thermische Oxidation von Silizium — Die thermische Oxidation von Silizium ist in der Halbleitertechnik ein Beschichtungsverfahren, bei dem auf einem einkristallinen Siliziumsubstrat (beispielsweise einem Silizium Wafer) eine dünne Schicht aus amorphen Siliziumdioxid aufgebracht… … Deutsch Wikipedia
Brechen von geritzten Wafern — suraižytos plokštelės laužymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chocolate breaking; die separation vok. Brechen von geritzten Wafern, n; Chipvereinzelung, f; Zerteilen von geritzten Wafern, n rus. разламывание пластины на… … Radioelektronikos terminų žodynas
Zerteilen von geritzten Wafern — suraižytos plokštelės laužymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chocolate breaking; die separation vok. Brechen von geritzten Wafern, n; Chipvereinzelung, f; Zerteilen von geritzten Wafern, n rus. разламывание пластины на… … Radioelektronikos terminų žodynas
Photonik und Mikrotechnik: Von der Videokamera bis zum Flachbildschirm — Neben der akustischen Nachrichtenübermittlung, bei der die menschliche Sprache oder besonders weit zu hörende einfache Signallaute benutzt werden, ist auch die optische Informationsweiterleitung bereits aus historischer Zeit bekannt. Da… … Universal-Lexikon
Wafer — Als Wafer [ˈweɪfə(r)] (engl. „Waffel“ oder „Oblate“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, ca. 1 mm dicke Scheiben bezeichnet. Sie werden aus ein oder polykristallinen (Halbleiter… … Deutsch Wikipedia
